期刊发文
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PCB高密精细化导线的发展和制造技术(3)——铜箔(层)电解蚀刻减薄的发展
作者：林金堵
关键词：电解蚀刻铜箔 覆铜板能力和成本 残留铜粉 缺口和针孔 减薄均匀性
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2019 CPCA SHOW新产品新技术征文
作者：本刊编辑部
关键词：技术展示 CPCA 产品 征文 参展商 电子电路 印制电路 展览会
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博敏电子不良品缺陷展圆满落幕
作者：博敏电子
关键词：缺陷 电子 不良品 品质管理 质量意识 年度计划 生产过程 PCB
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PCB喷墨打印字符掉落缺陷探讨
作者：刘国红
关键词：喷墨打印 掉墨 改善措施 紫外线固化油墨
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厚背板钻孔工艺研究
作者：焦其正; 王小平; 纪成光
关键词：背板钻孔 等大对钻 内层导电背钻
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优化铣板路径提升效率研究
作者：杨烈
关键词：印制电路板成型 计算机数字控铣板 粗铣效率
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Ф2.00mm以下PCB微细槽钻头制作工艺变更研究
作者：陈雄建; 张鑫; 林春晖
关键词：降低成本 等径对焊式 大小平焊式 孔位精度 断刀及脱焊
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铜离子高浓度状态下棕化不良的改善
作者：何亮; 张良昌; 谢旭文
关键词：铜离子 棕化不良 过滤效果 浓度
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PEDOT:PSS直接电镀工艺及影响直接电镀的因素
作者：陈冠刚; 林周秦; 程静
关键词：直接电镀工艺 导电机理 质量改善
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酸性镀铜柱状结晶成因及其对PCB性能的影响
作者：白坤生; 李思周; 陈凯
关键词：酸性镀铜 柱状结晶 成因 性能
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有机银膏挠性电路板的试制
作者：陈冠刚; 刘镇权; 吴培常; 林周秦
关键词：有机银膏 热导率 曝光机理 挠性电路板
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挠性板的低损耗纯胶与高频基材匹配研究
作者：何明展; 徐筱婷; 钟福伟; 许芳波
关键词：高频高速 低损耗纯胶 5G通讯 挠性板 传输线
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提升刚挠板覆盖膜贴合效率的工艺
作者：吴传亮; 李超谋; 黄德业; 李旋
关键词：刚挠结合板 覆盖膜 效率
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一种印制电路板含镍废水处理工艺及应用
作者：陈刚; 刘庆辉; 莫凡
关键词：印制线路板 含镍废水 达标
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PCB成本数据智能搜集的应用研究
作者：张豪; 丁建; 李云萍
关键词：上传ERP数据 程序模块 大数据 成本 搜集 数据分析
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FR-4局部嵌入高频材料混压板制作
作者：曾祥福; 周刚; 王欣
关键词：高频信号 FR-4 材料 制作 压板 PCB设计 嵌入 叠层结构
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UV激光切割在阶梯板生产中运用实验
作者：龚智伟; 王高坤; 林茂忠; 刘鹏
关键词：UV激光切割机 印制板 阶梯 生产 实验 参数调整 激光能量 工艺参数
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新产品新技术(139)
作者：龚永林
关键词：技术 产品 激光照射 铜导线 挠性印制板 工业大学 聚酰亚胺 铜络合物
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文献摘要(203)
作者：龚永林
关键词：PRINTING 3D打印 摘要 文献 打印技术 医学领域 医疗器件 印制电路
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迎接灿烂的2019年
作者：王龙基
关键词：企业布局 环保要求 上市企业